[发明专利]一种高效散热的LED模组结构在审
| 申请号： | 201410093128.7 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103899955A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 魏百远 | 申请（专利权）人： | 魏百远 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 511540 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高效散热的LED模组结构，包括LED模组本体及一外壳，LED模组本体包括一均温板，均温板上布有线路层，线路层上连接有若干颗灯珠，灯珠数量根据瓦数要求而定，均温板上方围有一保护罩，下端连接有导热棒，外壳套接于所述导热棒，且与均温板下表面贴合；LED模组为LED光源模组。外壳材料为金属，优选铜、铝材料。本发明提供的一种高效散热的LED模组结构，结构简单，利用灯珠、均温板、导热棒及外壳依次贴合连接，实现光热分离的连接结构，能瞬间将热能导离LED灯珠，提升了LED灯珠的寿命，大大提升了LED灯珠的高功率要求范围，取代了现有的需添加散热层结构的现状，大大降低了企业生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 led 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种高效散热的LED模组结构，包括LED模组本体及一外壳，其特征是，LED模组本体包括一均温板，均温板上布有线路层，线路层上连接有若干颗灯珠，均温板上方围有一保护罩，下端连接有导热棒，外壳套接于所述导热棒，且与均温板下表面贴合。
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