[发明专利]可固化的聚芴及其作为耐热材料的应用有效

专利信息
申请号: 201410093492.3 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN103819316A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 房强;王佳佳;孙晶;袁超;刁屾;金凯凯;童佳伟 申请(专利权)人: 中国科学院上海有机化学研究所
主分类号: C07C43/225 分类号: C07C43/225;C07C41/24;C07C41/16;C08G61/02
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 崔佳佳;刘真真
地址: 200032 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及可固化的聚芴及其作为耐热材料的应用。具体地,本发明提供了一种如下式I所示的化合物,式中,各取代基的定义如说明书中所述。该聚合物具有良好的成膜性。在180℃发生固化,固化产物在氮气气氛下,5%重量损失温度(Td5%)为440℃,在1000℃的残炭率高达49%。可作为耐热材料应用于航空航天和电子电器等多种领域中。
搜索关键词: 固化 及其 作为 耐热 材料 应用
【主权项】:
1.一种如下式I所示的化合物:式中,R选自下组:H、取代或未取代的C1-C4烷基;其中,所述的取代是被卤素取代。
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