[发明专利]倒装发光二极管器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410093922.1 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103840073B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 邵春林;林岳明;汪英杰 | 申请（专利权）人： | 内蒙古华延芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙)11460 | 代理人： | 任永利 |
| 地址： | 017000 内蒙古自治区鄂*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装发光二极管器件，其包括A）倒装基板，该基板包括绝缘性基板或导电性基板及其上的各种配件；B）发光二极管，其正面具有n‑GaN层（3）作为发光层，其背面具有n侧电极和p侧电极；其中所述发光二极管的n侧电极与所述倒装基板的第一贴合电极电接触，所述发光二极管的p侧电极与所述倒装基板的第二贴合电极电接触。本发明还涉及上述倒装发光二极管器件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 发光二极管 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装发光二极管器件；其包括：A)倒装基板，该基板为导电性基板(19)，其上具有至少一个通孔，所述通孔内放置贯通导电体(20)，所述贯通导电体(20)在所述导电性基板(19)的背面从内到外依次覆有Ni层和Au层作为第一组装电极，所述贯通导电体(20)在所述导电性基板(19)的正面从内到外依次覆有Ni层、Au层和焊料金属层(18)作为第一贴合电极，所述贯通导电体(20)、第一组装电极和第一贴合电极均通过绝缘层(21)与该导电性基板(19)绝缘；且所述导电性基板(19)本身的至少一部分的背面从内到外依次覆有Ni层和Au层作为第二组装电极，且所述导电性基板(19)本身的该至少一部分的正面上从内到外依次覆有Ni层、Au层和焊料金属层(18)作为第二贴合电极；所述导电性基板(19)为导电性单晶硅基板；B)发光二极管，其正面具有n‑GaN层(3)作为出光层，其背面具有n侧电极和p侧电极；所述发光二极管的出光面积等于所述出光层n‑GaN层(3)的面积；其中所述发光二极管的n侧电极与所述倒装基板的第一贴合电极电接触，所述发光二极管的p侧电极与所述倒装基板的第二贴合电极电接触。
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