[发明专利]具有耦合器的半导体芯片配置有效
| 申请号： | 201410094438.0 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104051438B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | G.萨波内;S.特罗塔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/60;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 申屠伟进,徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了具有耦合器的半导体芯片配置。半导体器件包括半导体衬底、初级线圈和次级线圈。耦合器的初级线圈设置在半导体衬底上方并且耦合器的次级线圈设置在半导体衬底上方邻近初级线圈。初级线圈包括耦合到第一接触端子的第一端、耦合到第二接触端子的第二端和耦合到参考节点的第一中心抽头。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 耦合器 半导体 芯片 配置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体衬底；耦合器的初级线圈，设置在所述半导体衬底上方，其中所述初级线圈包括耦合到第一接触端子的第一端、耦合到第二接触端子的第二端和耦合到参考节点的第一中心抽头；以及耦合器的次级线圈，设置在所述半导体衬底上方邻近初级线圈，其中所述次级线圈包括第二中心抽头，并且偏置电路耦合到所述第二中心抽头。
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