[发明专利]半导体LED荧光封装结构有效
| 申请号： | 201410094982.5 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103915546A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体LED荧光封装结构，包括封装基板，所述封装基板表面贴装有LED元件；所述LED元件被设置在所述封装基板上的透明漫反射层内；所述透明漫反射层的外表面上设有第一荧光层；所述第一荧光层的外表面上设置有第二荧光层；所述的第二荧光层外表面设置有荧光保护层。本发明所述的半导体LED荧光封装结构，通过在漫反射层上分别设置黄色荧光粉和红色荧光粉，不仅避免了黄色和红色荧光粉混合使用造成的不均匀性问题，而且还能够减缓了荧光粉的衰减，提高了LED元件的光效；同时也减少了封装结构内的全反射，也有利于提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 led 荧光 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体LED荧光封装结构，包括封装基板，所述封装基板表面贴装有LED元件；其特征在于：所述LED元件被设置在所述封装基板上的透明漫反射层内；所述透明漫反射层的外表面上设有第一荧光层；所述第一荧光层的外表面上设置有第二荧光层；所述的第二荧光层外表面设置有荧光保护层。
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