[发明专利]高导热性LED光源接合体

摘要

本发明涉及一种高导热性LED光源接合体，属于半导体照明的技术领域，所述铝合金基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接；本发明所述的高导热性LED光源接合体通过在铝合金基板上设置不同导热系数以及不同材质的陶瓷绝缘板以及树脂绝缘板，可提供散热性得到显著改善的高可靠性的LED封装用绝缘铝合金基板，而良好的导热性能够降低LED灯珠以及芯片的点亮温度，从而能够安装大功率更高亮度的LED灯珠或芯片。

主权项

一种高导热性LED光源接合体，包括铝合金基板，其特征在于：所述铝合金基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接；并且所述金属连接体为采用银、金或铜的引线、隆起物和/或桥接物；所述树脂绝缘层由固化性树脂组合物形成；所述固化性树脂组合物含有55～60wt％的双酚F二缩水甘油醚、12.5～15.0wt％的乙烯基三乙氧基硅烷、8.0～10.0wt％的苯烯酸‑2‑羟基乙酯、3.2～5.0wt％的三甲基硅咪唑、2.5～3.0wt％的邻苯二甲酸酐、0.5～1.0wt％的2，6‑二叔丁基对甲酚，和3～8wt％的平均粒径为2.0μm的氧化铝微粒以及3～8wt％的平均粒径为5.0μm的氧化铝微粒。