[发明专利]光学传感器有效
申请号: | 201410094996.7 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN104051488B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | V·苏什科夫 | 申请(专利权)人: | 马克西姆综合产品公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 韩宏;陈松涛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 集成电路设备包括活性半导体衬底,其包括光电二极管的阵列。集成电路设备还包括介电层,其设置成相邻于活性半导体衬底,且紧邻光电二极管的阵列。介电层具有与活性半导体衬底相邻的第一侧和与活性半导体衬底相对的第二侧。介电层包括至少基本不透明的材料层。该至少基本不透明的材料层界定配置成允许入射在介电层的第二侧上的电磁辐射到达光电二极管的阵列的孔。 | ||
搜索关键词: | 光学 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路设备,包括:活性半导体衬底,其包括光电二极管的阵列;介电层,其设置成与所述活性半导体衬底相邻,且紧邻所述光电二极管的阵列,所述介电层具有与所述活性半导体衬底相邻的第一侧和与所述活性半导体衬底相对的第二侧,所述介电层包括至少不透明的材料层,所述至少不透明的材料层界定出孔,所述孔配置成允许入射在所述介电层的所述第二侧上的电磁辐射到达所述光电二极管的阵列;以及设置在所述介电层的所述第二侧上的前端环氧树脂,所述前端环氧树脂的折射率大于外部环境的折射率,其中所述孔的尺寸被设置成使得产生在物点和像点之间的一对一对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的