[发明专利]一种可用于高精细电路的低温导电胶在审
| 申请号： | 201410095310.6 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104927698A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 邱雄鹰;张宇阳;吴丽娟 | 申请（专利权）人： | 北京中科纳通电子技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J167/00;C09J133/00;C09J127/06;C09J175/04;C09J163/00;C09J173/02;C09J183/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101400 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可用于高精细电路的低温导电胶，其特征在于：由下列组分及质量百分比组成：导电填料20～70％、树脂10～30％、添加剂0.1～5％、主体溶剂20～60％。上述各组分质量百分含量之和为100％。本发明的导电胶具有更低的固化温度，节约能源和成本；点胶点尺寸较小，可控制在10μm以下，适合精细电路的电器连接；点胶过程可以实现连续大于1万次点胶，不存在堵头现象；并且该导电胶制备工艺简单，适合大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 精细 电路 低温 导电 | ||
【主权项】：
一种可用于高精细电路的低温导电胶，其特征在于：由下列组分及质量百分比组成：导电填料20～70％、树脂10～30％、添加剂0.1～5％、主体溶剂20～60％。上述各组分质量百分含量之和为100％。
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