[发明专利]一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法

摘要

本发明涉及一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，属于包装板材加工技术领域。该制备方法选用合成多孔硅酸钙粉体为主要材料，将其经过干燥、成核能力的减弱和抗氧性能的提高、表面的硅烷偶联剂改性、表面的自组装、润滑改性后制备成合成多孔硅酸钙改性粉体，然后将合成多孔硅酸钙改性粉体与聚乙烯经过热切双阶挤出机和板材成型挤出机生产线制备成合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材。由本发明制备的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材具有密度低、强度高、保温、隔音和高吸附性等特点。本发明制备方法工艺简单，设备要求低，操作控制方便，易于实现工业化生产，无需特殊设备。

主权项

1.一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述制备方法按以下步骤进行，一合成多孔硅酸钙改性粉体的制备A合成多孔硅酸钙粉体的干燥将合成多孔硅酸钙粉体放入高速混合机中进行旋转干燥，干燥温度为120-140℃，干燥20-180min后得到含水率低于2%的合成多孔硅酸钙粉体；B合成多孔硅酸钙粉体成核能力的减弱和抗氧性能的提高将经A步骤得到的含水率低于2%的合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，处理1h后得到成核能力减弱和抗氧性能提高的合成多孔硅酸钙粉体；C合成多孔硅酸钙粉体表面的硅烷偶联剂改性将经B步骤处理后得到的合成多孔硅酸钙粉体，按如下质量百分比：合成多孔硅酸钙粉体  98-99.5%硅烷偶联剂          0.5-2%；混配，置于高速混合机中改性，改性温度为90℃-130℃，改性5-30min后得到表面改性合成多孔硅酸钙粉体；D表面改性合成多孔硅酸钙粉体的表面自组装将经C步骤得到的表面改性合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：表面改性合成多孔硅酸钙粉体  96-99%钛酸酯偶联剂                0.5-2%铝酸酯偶联剂                0.5-2%；混配，置于高速混合机中自组装，自组装温度为110-120℃，自组装5-30min后将表面自组装钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的表面改性合成多孔硅酸钙粉体温度降低至80-100℃，完成表面改性合成多孔硅酸钙粉体的一次表面自组装，然后再向完成一次表面自组装合成硅酸钙粉体中加入质量百分比为0.5-2%的稀土偶联剂HY-041进行二次自组装，二次自组装5-15min后得到表面自组装合成多孔硅酸钙粉体；E表面自组装合成多孔硅酸钙粉体的润滑改性将经D步骤得到的表面自组装合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：表面自组装合成多孔硅酸钙粉体  98-99.5%润滑剂                        0.5-2%；混配，置于高速混合机中润滑改性，润滑改性温度为80℃，润滑改性5-15min后得到合成多孔硅酸钙改性粉体；二合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料的制备将经步骤一得到的合成多孔硅酸钙改性粉体按如下质量百分比：聚乙烯                  50-90%合成多孔硅酸钙改性粉体  10-50%；混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，混合30min后取出聚乙烯与合成多孔硅酸钙改性粉体的混合物并通过热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料，其中，第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为300-450转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为100-138转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为130-150转/min；三合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备将经步骤二得到的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料放入板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材，其中，板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为80-105转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为2-8米/min。