[发明专利]有机器件的制造方法、有机器件的制造装置以及有机器件有效
申请号: | 201410096344.7 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN104051673B | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 石川拓;林辉幸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H05B33/04;H05B33/10 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够抑制水分浸入到有机EL元件的有机器件的制造方法、有机器件的制造装置以及有机器件。该有机器件的制造方法包括以下工序输入工序,输入在第1密封层之上形成有中间层的基板,该第1密封层用于将一个或多个隔离壁部和阳极上的有机层密封;以及回蚀工序,对形成在上述基板上的中间层进行回蚀,执行上述回蚀工序,直至上述一个或多个隔离壁部中的至少一个隔离壁部上的第1密封层的至少一部分自上述中间层暴露到能够与在下一工序中成膜的第2密封层相接触的程度为止。 | ||
搜索关键词: | 有机 器件 制造 方法 装置 以及 | ||
【主权项】:
一种有机器件的制造方法,其特征在于,该有机器件的制造方法包括以下工序:输入工序,在该输入工序中,输入在第1密封层之上形成有中间层的基板,该第1密封层用于将一个或多个隔离壁部和阳极上的有机层密封;回蚀工序,在该回蚀工序中,对形成在上述基板上的中间层进行回蚀;以及成膜工序,在该成膜工序中,在上述中间层上形成第2密封层,执行上述回蚀工序,直至上述一个或多个隔离壁部中的至少一个隔离壁部上的第1密封层的至少一部分自上述中间层暴露,并且上述第1密封层的顶端部自上述中间层突出,在上述成膜工序中,以自上述中间层突出的第1密封层的顶端部的一部分埋入到上述第2密封层中的方式形成上述第2密封层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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