[发明专利]二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物

摘要

本发明公开了一种二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物，包括100重量份的乙烯基硅油、20～300重量份的二氧化硅、H的质量含量为0.5～1.5%含氢硅油，硅橡胶复合物中含有的H‑Si与乙烯基的摩尔比为0.6～2、5～100重量份的含乙烯基MQ树脂、0.05～5重量份的粘接力促进剂、1,3‑二乙烯基‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷铂络合物，其用量为占整个硅橡胶组合物的2～200PPm、0.01～10重量份的颜料、0.01～1重量份的抑制剂。本发明通过加入抑制剂使整个硅橡胶复合物在低于10℃下保存，而在高温100～150℃下，乙烯基硅油、含乙烯基MQ树脂和含H硅油的加成反应来形成网络结构的有机硅弹性体，该复合物应用于二极管芯片保护，具有使二极管在常温和高温下反向电流低的作用。

主权项

一种二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物，其特征在于：所述硅橡胶复合物包括有如下几部分：A)100重量份的乙烯基硅油；B)20～300重量份的二氧化硅；C)含H硅油，该含H硅油每个分子含有H‑Si官能团，H的质量含量为0.5～1.5％；D)5～100重量份的乙烯基MQ树脂；E)0.05～5重量份的粘接力促进剂；F)1,3‑二乙烯基‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷铂络合物，其用量占所述硅橡胶复合物的2～200PPm；G)0.01～10重量份的颜料；H)0.01～1重量份的抑制剂；所述抑制剂为三苯基膦；所述硅橡胶复合物中含有的H‑Si与乙烯基的摩尔比为0.6～2。