[发明专利]一种石墨烯薄膜器件及其制备方法在审
| 申请号： | 201410097876.2 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104923466A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 刘建影;方雯;洪宇平 | 申请（专利权）人： | 上海大学;华为技术有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D1/32;B05D3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种石墨烯薄膜器件，包括目标部件和附着在目标部件表面的石墨烯薄膜，石墨烯薄膜的厚度为0.34nm～4nm。该石墨烯薄膜器件具有优良的散热效果，能够满足大功率散热需求，满足高密度封装。本发明实施例还提供了该石墨烯薄膜器件的制备方法，通过将液相剥离法与半导体制备工艺有机结合，在目标部件表面制得石墨烯薄膜，制备过程操作简单，且不经历高温工艺，便于生产大尺寸薄膜，适合量产，制备得到的石墨烯薄膜厚度可控、形状可控，石墨烯薄膜能与目标部件表面紧密结合，解决了现有技术中界面散热材料散热效果不佳、尤其是不能满足高密度系统封装的大功率器件散热需求的问题，为高功率电子器件散热提供了良好基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 薄膜 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种石墨烯薄膜器件，其特征在于，包括目标部件和附着在所述目标部件表面的石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的厚度为0.34nm～4nm。
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