[发明专利]插拔性优异的镀锡铜合金端子材在审
| 申请号： | 201410097970.8 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104078782A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 加藤直树;井上雄基;樽谷圭荣 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种既发挥优异的电连接特性又将动摩擦系数降低至0.3以下而插拔性优异的镀锡铜合金端子材。本发明的镀锡铜合金端子材在由Cu合金构成的基材上的表面形成有Sn系表面层，且在该Sn系表面层与基材之间形成有CuSn合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分且在基材侧界面附近具有该Cu6Sn5的Cu的一部分取代为Ni以及Si的化合物的合金层，CuSn合金层的算术平均粗糙度Ra至少在一个方向上为0.3μm以上，在所有方向上的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下，CuSn合金层的波谷深度Rvk为0.5μm以上，并且，Sn系表面层的平均厚度为0.4μm以上且1.0μm以下，动摩擦系数为0.3以下。 | ||
| 搜索关键词： | 插拔性 优异 镀锡 铜合金 端子 | ||
【主权项】：
一种镀锡铜合金端子材，其在由Cu合金构成的基材上的表面形成有Sn系表面层，且在该Sn系表面层与所述基材之间形成有CuSn合金层，所述镀锡铜合金端子材的特征在于，所述CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分且在所述基材侧界面附近具有该Cu6Sn5的Cu的一部分取代为Ni以及Si的化合物的合金层，所述CuSn合金层的算术平均粗糙度Ra至少在一个方向上为0.3μm以上，在所有方向上的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下，所述CuSn合金层的波谷深度Rvk为0.5μm以上，并且，所述Sn系表面层的平均厚度为0.4μm以上且1.0μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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