[发明专利]用于多功能组件的增材拓扑优化制造有效

专利信息
申请号: 201410098127.1 申请日: 2014-03-17
公开(公告)号: CN104050314B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: A.T.纳迪;T.I.埃-瓦达尼;D.V.韦恩斯;M.E.林奇;A.苏;M.A.克莱卡;顾文炯 申请(专利权)人: 西科尔斯基飞机公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;B22F3/00;B23P6/00;C23C24/04;G06F119/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张懿;刘春元
地址: 美国康*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及用于多功能组件的增材拓扑优化制造。一种计算设备包括处理器,其可在与组件关联的多个约束上操作,并且跨包括增材制造约束的多个变量将所述约束与设计优化方法集成在一起以生成用于所述组件的规格。可以依照所述规格来制作所述组件。
搜索关键词: 用于 多功能 组件 拓扑 优化 制造
【主权项】:
一种方法,其包括:通过包括处理器的计算设备来接收与组件关联的多个设计约束和制造约束,所述设计约束包括所述组件的期望质量并且所述制造约束包括由所述组件将通过其来制造的制造技术所强加的约束;通过所述计算设备跨多个变量根据设计优化方法来集成所述设计约束和所述制造约束以生成候选组件规格;以及通过所述计算设备来执行表面优化以根据所述设计约束中的变化来优化所述候选组件规格以生成用于所述组件的最终规格。
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