[发明专利]监测设备机台状况的方法有效
申请号: | 201410098498.X | 申请日: | 2014-03-17 |
公开(公告)号: | CN103871934B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 葛斌 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出了一种监测设备机台运行状态的方法,通过EAP服务器收集设备运行状态数据,并进入数据库,经过服务器对所述数据值的处理和分析,从而判断控制基板是否存在异常,达到对控制基板进行实时监控的目的,及时侦测故障并通知技术人员进行相应处理,避免造成更大损害,能够提高设备机台的利用率并达到一定的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 监测 设备 机台 状况 方法 | ||
【主权项】:
一种监测设备机台状况的方法,包括步骤:EAP服务器间隔预定时间t向设备机台内部的控制基板发送索取数据值的信号;所述控制基板将所述数据值反馈至所述EAP服务器内;所述EAP服务器对所述数据值进行处理,并判断所述控制基板是否存在异常,所述EAP服务器对所述数据值进行处理包括:记录不同时间点的数据值D1、D2…Dn;数据处理后生成判断差值dn=Dn‑Dn‑k在连续时间T之内是否均为0,若所述差值dn在连续时间T之内均为0,则说明控制基板反馈的数据已经不变化,可推断出控制基板存在异常;其中,所述数据值D1、D2…Dn分别为预定时间为1t、2t…nt时,所述控制基板反馈至所述EAP服务器内的不同数据值;所述差值dn=Dn‑Dn‑k,n为正整数,k为小于n的正整数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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