[发明专利]一种基于皮秒激光的多层柔性电路板微小孔加工工艺

摘要

一种基于皮秒激光的多层柔性电路板微小孔加工工艺，先对不同厚度的铜箔微小孔加工进行加工参数的优化；再对不同厚度的PI层微小孔加工进行加工参数的优化；然后完成多层柔性电路板上微小孔的加工，最后根据待加工的铜箔和PI组合材料层数确定循环次数；本发明针对柔性电路板中铜箔和PI层不同的自身特性优化不同薄膜层的加工参数，针对不同的待去除材料层，使用优化后的加工参数，具有高质量高效率的加工多层柔性电路板微小孔的优点。

主权项

一种基于皮秒激光的多层柔性电路板微小孔加工工艺，该多层柔性电路板由多层铜箔和PI相互交叠组成，其特征在于：包括以下工艺步骤：1）优化不同厚度的铜箔微小孔加工参数：对于铜箔的皮秒激光加工选用波长为266～355nm之间的紫外光，功率2～15mw，重复频率1～5KHz；2）优化不同厚度的PI层微小孔加工参数：对PI膜的加工选取的皮秒激光波长在355～446nm之间，功率2～10mw，重复频率10～100KHz；3）完成多层柔性电路板上微小孔的加工：针对不同的去除材料，即铜箔或PI层，分别使用单层薄膜去除中优化后的加工参数，当去除铜箔时，应选用步骤1）中的参数，当去除PI层时，应选用步骤2）中的参数，并依照待去除材料中铜箔和PI的层数确定各组加工参数的使用次数和顺序，即在加工过程中，当一层材料去除后及时调整加工参数，以最优的参数完成需要被去除的材料的加工；4）根据待加工多层柔性电路板的铜箔和PI层数确定循环次数。