[发明专利]传输系统、反应腔室及半导体加工设备有效
申请号: | 201410100290.7 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN104934353B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 张慧;吴军 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/205 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种传输系统、反应腔室及半导体加工设备,传输系统包括传输装置和门阀,在传输装置上设置有与反应腔室相连通的传输通道,传输通道用于作为被加工工件移入或移出反应腔室的通道,门阀用于开启或封闭传输通道,门阀设置在传输通道的与反应腔室相连通的端口处,并且门阀采用翻转的方式开启或封闭所述传输通道。本发明提供传输系统,其可以避免工艺气体扩散至传输通道内,因而可以避免反应腔室的中心区域的工艺气体的流速降低出现涡流现象,从而可以提高反应腔室内工艺气体分布的均匀性,进而可以提高工艺质量。 | ||
搜索关键词: | 传输 系统 反应 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种传输系统,包括传输装置和门阀,在所述传输装置上设置有与反应腔室相连通的传输通道,所述传输通道用于作为被加工工件移入或移出所述反应腔室的通道,所述门阀用于开启或封闭所述传输通道,其特征在于,所述门阀设置在所述传输通道的与所述反应腔室相连通的端口处,用以避免在工艺过程中工艺气体扩散至传输通道内,以避免反应腔室的工艺气体的流速降低出现涡流现象;并且所述门阀采用翻转的方式开启或封闭所述传输通道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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