[发明专利]一种阶梯电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201410101611.5 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103929905A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张国城;张军杰;韩启龙;王海民;刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阶梯型电路板的制作方法，包括多层电路板的制作，覆盖膜开窗，压合及成型等工艺。本发明通过采用聚酰亚胺与丙烯酸类粘结剂组成的覆盖膜形成外层绝缘屏蔽层，可避免焊盘上溢胶或阶梯位置形成晕圈发白，同时开窗预大的要求较小，使阶梯板的品质更有保障，而且阶梯板的外观更好。此外，由于可在覆盖膜上通过激光切割形成开窗，不仅可避免开窗位置烧焦，还可制作更小的开窗。通过覆盖膜制作外层绝缘屏蔽层，覆盖膜与多层电路板的压合速度更快，提高生产效率。成型时先用激光切割覆盖膜，再用铣刀作进一步切割成型，可避免切割边缘产生毛刺。通过本发明方法制作的阶梯电路板的良品率高，可高达95%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种阶梯电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、一多层电路板，所述多层电路板上设有阶梯槽预设位；S2、一覆盖膜，用激光在覆盖膜上设开窗，所述开窗与阶梯槽预设位配合，所述覆盖膜由聚酰亚胺膜及涂覆在聚酰亚胺膜一侧面的丙烯酸粘结剂组成；S3、将覆盖膜与多层电路板压合形成阶梯电路板粗板，所述开窗暴露出阶梯槽预设位，所述开窗处形成阶梯槽；S4、对阶梯电路板粗板进行表面处理和成型。
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