[发明专利]电极以及用于制造电极的方法有效
| 申请号： | 201410101638.4 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104064726B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | S.希普兴 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;H01M4/139 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;胡莉莉 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及电极以及用于制造电极的方法。为了提供特别成本低的可以提供良好地粘附的并且良好地电连接的集流管层（14）的方法，所述方法具有以下方法步骤：a）提供具有活性材料的层（12）；b）在构造具有金属材料的集流管层（14）的情况下使所述金属材料在一侧电化学沉积到具有活性材料的层（12）上；c）将在方法步骤b）中所获得的产品与另一具有活性材料的层（12）并且与接触元件（16）连接到一起，使得具有所沉积的金属材料的集流管层（14）被布置在两个具有活性材料的层（12）之间，并且用于接触的接触元件（16）至少部分地暴露并且与具有所沉积的金属材料的集流管层（14）接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造电极的方法，具有以下方法步骤：a）提供具有活性材料的层（12）；b）在构造具有金属材料的集流管层（14）的情况下使所述金属材料在一侧电化学沉积到具有活性材料的层（12）上；c）将在方法步骤b）中所获得的产品与另一具有活性材料的层（12）并且与接触元件（16）连接到一起，使得具有所沉积的金属材料的集流管层（14）被布置在两个具有活性材料的层（12）之间，并且用于接触的接触元件（16）至少部分地暴露并且与具有所沉积的金属材料的集流管层（14）接触；其中在使用容纳电解质的固定的基质的情况下执行方法步骤b）。
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