[发明专利]用于将电磁信号从微带线发射到介电波导的喇叭天线在审
| 申请号： | 201410103295.5 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104064852A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | J·A·赫布萨摩;H·阿里 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q13/02;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将电磁信号从微带线发射到介电波导的喇叭天线。喇叭天线形成于多层衬底内并且具有形成于多层衬底的不同层中的大致梯形的顶板和底板。一组密集间隔的通孔通过耦合顶板和底板的相邻边缘形成喇叭天线的两个侧壁。喇叭天线具有狭窄的输入端和较宽的扩口端。在喇叭天线的输入端处，微带线耦合到顶板并且地平面元件耦合到底板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电磁 信号 微带 发射 到介电 波导 喇叭天线 | ||
【主权项】：
一种系统，其包含：用于安装集成电路的多层衬底；形成于所述多层衬底的一个层中的微带线，其中所述微带线平行于位于所述多层衬底的另一个层中的地平面元件形成；以及形成于所述多层衬底内的喇叭天线，其中所述喇叭天线包含形成于所述多层衬底的不同层中的大致梯形的顶板和底板，其中多个密集间隔的通孔通过耦合所述顶板和所述底板的相邻边缘形成所述喇叭天线的两个侧壁，其中所述喇叭天线具有狭窄的输入端和较宽的扩口端，其中在所述喇叭天线的所述输入端处，所述微带线耦合到所述顶板并且所述地平面元件耦合到所述底板。
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