[发明专利]一种电子器件加工方法有效
申请号: | 201410103649.6 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN103928756B | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 林辉 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人: | 任媛,蒋雅洁 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种电子器件加工方法,所述方法包括在基板的表面设置第一层,所述基板的透光率大于第一透光率,所述第一层用于粘合第二层和所述基板,所述第一层的透光率大于第二透光率;在所述第一层的表面设置所述第二层,所述第二层包括导体材料;在所述第二层的表面设置第三层,形成所述第三层的第三材料包括导体材料,所述第三层具有镂空的几何图案,利用所述几何图案构成所述电子器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子器件 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种电子器件加工方法,所述方法包括:在基板上的表面喷涂第一材料,形成第一层;所述基板的透光率大于第一透光率,所述基板包括玻璃基板;所述第一层用于粘合第二层和所述基板,所述第一层的透光率大于第二透光率;所述第一材料包括透明漆;在所述第一层的表面设置所述第二层,形成所述第二层的第二材料包括导体材料;在所述第二层的表面设置第三层,形成所述第三层的第三材料包括导体材料,所述第三层具有镂空的几何图案,利用所述几何图案构成所述电子器件;其中,在所述第二层的表面设置第三层,包括:在所述第二层的表面喷涂一层第四材料;使预设区域的所述第四材料固化,固化的第四材料的形状与所述几何图案相同;去除未固化的第四材料,以及所述未固化的第四材料所覆盖的第一层和第二层;去除第二层表面的所述固化的第四材料;在所述第二层的表面设置第三层。
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