[发明专利]一种芯片背胶与封装设备

摘要

本发明涉及一种芯片背胶与封装设备及其使用方法，本发明采用的原料芯片为板式芯片，每排芯片包括多个芯片模板。与现有技术相比，本发明的芯片背胶与封装设备的芯片冲切模组（214）包括多个冲切头，每次可处理多个芯片模板，即每次冲切动作可冲切多个芯片模块，因此大大提高了芯片封装效率。且本发明的芯片背胶与封装设备的中转站（218）包括多个芯片中转机构，当其中的部分中转机构出于芯片抓取状态时，其余芯片中转机构处于中转状态。因此提高了芯片抓取能力，与现有技术的1或2个芯片中转机构相比，本发明的芯片封装机（2）的芯片抓取能力得到较大地提高，因而也从整体上提高了芯片封装的速度。

主权项

一种芯片背胶与封装设备，包括背胶机（1）与芯片封装机（2），其特征在于：所述芯片背胶与封装设备所采用的原料芯片为板式芯片，所述板式芯片由在其宽度方向上平行排列的多排芯片组成，每排芯片所包括的芯片模块的数量均大于2个，所述背胶机（1）所采用的胶纸的结构与所述板式芯片相适配，所述胶纸的宽度与所述板式芯片的宽度相等，所述胶纸的表层的热熔胶被背胶机（1）切割为与各芯片模块相对应的热熔胶模块，所述背胶机（1）包括胶纸冲孔模具（114），所述胶纸冲孔模具（114）包括直线排列的多个胶纸冲切头，所述胶纸冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片封装机（2）所冲切的芯片为经过所述背胶机（1）背胶处理后的板式芯片，所述芯片封装机（2）包括芯片冲切模组（214），所述芯片冲切模组（214）包括直线排列的多个芯片冲切头，所述芯片冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片冲切模组（214）每次冲切动作均冲切所述板式芯片宽度方向上的一排芯片。