[发明专利]一种芯片背胶与封装设备有效
申请号: | 201410103889.6 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN103871935B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 熊曙光 | 申请(专利权)人: | 广东精毅科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523710 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种芯片背胶与封装设备及其使用方法,本发明采用的原料芯片为板式芯片,每排芯片包括多个芯片模板。与现有技术相比,本发明的芯片背胶与封装设备的芯片冲切模组(214)包括多个冲切头,每次可处理多个芯片模板,即每次冲切动作可冲切多个芯片模块,因此大大提高了芯片封装效率。且本发明的芯片背胶与封装设备的中转站(218)包括多个芯片中转机构,当其中的部分中转机构出于芯片抓取状态时,其余芯片中转机构处于中转状态。因此提高了芯片抓取能力,与现有技术的1或2个芯片中转机构相比,本发明的芯片封装机(2)的芯片抓取能力得到较大地提高,因而也从整体上提高了芯片封装的速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】:
一种芯片背胶与封装设备,包括背胶机(1)与芯片封装机(2),其特征在于:所述芯片背胶与封装设备所采用的原料芯片为板式芯片,所述板式芯片由在其宽度方向上平行排列的多排芯片组成,每排芯片所包括的芯片模块的数量均大于2个,所述背胶机(1)所采用的胶纸的结构与所述板式芯片相适配,所述胶纸的宽度与所述板式芯片的宽度相等,所述胶纸的表层的热熔胶被背胶机(1)切割为与各芯片模块相对应的热熔胶模块,所述背胶机(1)包括胶纸冲孔模具(114),所述胶纸冲孔模具(114)包括直线排列的多个胶纸冲切头,所述胶纸冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同,所述芯片封装机(2)所冲切的芯片为经过所述背胶机(1)背胶处理后的板式芯片,所述芯片封装机(2)包括芯片冲切模组(214),所述芯片冲切模组(214)包括直线排列的多个芯片冲切头,所述芯片冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同,所述芯片冲切模组(214)每次冲切动作均冲切所述板式芯片宽度方向上的一排芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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