[发明专利]介入导管表面处理方法及介入导管无效
| 申请号： | 201410104340.9 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103948971A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王兴元;贾登强 | 申请（专利权）人： | 北京迪玛克医药科技有限公司 |
| 主分类号： | A61L29/08 | 分类号： | A61L29/08;B05D5/00;B05D3/00;B05D3/10;B05D3/02;B05D7/24 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李芙蓉 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关村科技园*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种介入导管表面处理方法及介入导管，其中方法包括如下步骤：预处理、改性处理；涂覆第一涂层；涂覆第二涂层和后处理。本发明有效解决了介入导管表面涂料润湿性和亲水涂层牢固性不足的问题，通过结合等离子体处理、接枝、双层涂层体系涂覆等手段，达到涂层底部与导管的共价键连接以及底部涂层与顶部涂层之间紧密结合的目的，使经过处理的介入导管在水环境中所受摩擦力降低90%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 介入 导管 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种介入导管表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S100：预处理：对介入导管进行等离子体处理；S200：改性处理：将经过预处理后的介入导管在改性溶液中浸泡一定时间后取出并进行洗涤处理和干燥处理；S300：涂覆第一涂层：将底层涂料涂覆至步骤S200得到的介入导管的表面并固化；S400：涂覆第二涂层：将顶层涂料涂覆至步骤S300得到的介入导管表面并固化；S500：后处理：将步骤S400得到的介入导管浸入浓氨水中，取出后进行干燥处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京迪玛克医药科技有限公司，未经北京迪玛克医药科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410104340.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动式足底内力测量系统
- 下一篇：一种工件表面微弧氧化处理装置
