[发明专利]具有透明隔热胶层的LED封装在审
| 申请号： | 201410104880.7 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104934516A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 陈建兴 | 申请（专利权）人： | 并日电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光明新区光明街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有透明隔热胶层的LED封装，包括一片基板、至少一个发光二极管晶粒、一层隔热透明层与一层荧光激发层。其中基板包括一片具有安装面的基板本体；发光二极管晶粒设置于该安装面上；且隔热透明层也是设置于该安装面上、并封装包覆发光二极管晶粒；最后的荧光激发层设于隔热透明层之上，并混有高密度的荧光粉，当上述发光二极管晶粒通电发光时，荧光激发层会吸收光能并激发出荧光。由于荧光激发层设于隔热透明层之上，使荧光激发层远离上述发光二极管晶粒；降低其中的荧光粉受温度影响的程度，提供荧光激发层一个温度稳定的作用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 透明 隔热 led 封装 | ||
【主权项】：
一种具有透明隔热胶层的LED封装，包括：一片基板，包括一片具有一个安装面的基板本体；至少一个设置于该安装面上的发光二极管晶粒；一层隔热透明层，是设置于该安装面上、并供封装包覆上述发光二极管晶粒；一层混有荧光粉的荧光激发层，供部分吸收上述发光二极管晶粒所发的光能并激发出荧光，且该荧光激发层是设置于该隔热透明层之上，使得该荧光激发层远离上述发光二极管晶粒。
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