[发明专利]一种白光LED封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201410105225.3 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103943755B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 曹顿华;梁月山;马可军 | 申请（专利权）人： | 昆山开威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 215345 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种白光LED封装结构及封装方法，将荧光晶片通过掺杂红色荧光粉的贴合层贴合在蓝光芯片上，工艺简单，所得到的LED器件荧光效率高、显色性能可调。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)制作荧光晶片，荧光晶片主成分为稀土掺杂YAG，通过提拉法、温度梯度法或者泡生法得到，然后经切磨抛光得到各种相应的尺寸，荧光晶片加工成片状、柱状、条状或者透镜结构中的一种；(2)将红色荧光粉混合在低熔点玻璃粉中，将混合后玻璃粉覆盖在蓝光芯片上；(3)把荧光晶片压在玻璃粉上面；(4)放入密封的高温炉，并通入氮气作为保护气氛，气压为一个大气压，以每小时200℃的速率升温至400℃，恒温20分钟，使玻璃粉充分熔融并与芯片和晶片紧密贴合，最后以每小时400℃的速率降至室温；白光LED封装结构包括LED蓝光芯片、贴合层以及通过贴合层贴合在LED蓝光芯片上的荧光晶片，所述贴合层掺杂红色荧光粉，所述贴合层为玻璃。
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