[发明专利]通过预形成的金属引脚的封装有效
| 申请号： | 201410105946.4 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104779232B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 余振华;黄见翎;林勇志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一电连接件以及位于第一电连接件的表面上的第一焊料区域。第二封装组件包括位于第二封装组件的表面处的第二电连接件以及位于第二电连接件的表面上的第二焊料区域。金属引脚具有接合至第一焊料区域的第一末端和接合至第二焊料区域的第二末端。本发明的也提供了通过预形成的金属引脚的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 封装组件 电连接件 焊料区域 金属引脚 接合 表面处 封装 封装件 | ||
【主权项】：
一种形成封装件的方法，包括：将多个金属引脚倾倒在模具上方，其中，所述模具包括多个孔洞；振动所述模具和所述多个金属引脚，其中，将所述金属引脚振动到所述孔洞的其中一个中；设置介电薄膜，其中，所述金属引脚穿透所述介电薄膜，并且其中，所述金属引脚的相对两端伸出在所述介电薄膜外；加热所述金属引脚和第一焊料区域中的一个，其中，所述第一焊料区域设置在第一封装组件的表面处；将所述金属引脚的第一末端插入到所述第一焊料区域的第一熔融部分内；固化所述第一焊料区域的所述第一熔融部分以将所述金属引脚接合至所述第一焊料区域；加热所述金属引脚和第二焊料区域中的一个，其中，所述第二焊料区域设置在第二封装组件的表面处；将所述金属引脚的第二末端插入到所述第二焊料区域的第二熔融部分；以及固化所述第二焊料区域的所述第二熔融部分以将所述金属引脚接合至所述第二焊料区域。
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