[发明专利]一种金线莲组织培养苗的大棚种植方法有效
申请号: | 201410106481.4 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN103858645A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 石斗开;陈秀环;陆利春;赖鹭挺;陈瑞凤;赖鹭捷 | 申请(专利权)人: | 厦门涌泉科技有限公司 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 廖吉保;唐绍烈 |
地址: | 361000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种金线莲组织培养苗的大棚种植方法,包括以下步骤:基质消毒:种植基质采用泥炭土、松针土、河沙8:1:1体积比例混合的偏酸性基质,种植前采用蒸汽灭菌法消毒处理;种植:金线莲组培苗种植在经过消毒处理的基质上,单株深种,深度以根部以上第一茎节埋入基质内,第二茎节接近基质表层为准;环境控制:种植苗放置在可控光照、温度、湿度的大棚内培养,光照控制3000Lux以下,温度控制在30℃以下,湿度保持在80%以上。本发明使得金线莲种植无需使用农药,且无病虫害发生,植株健壮,成活率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 金线莲 组织培养 大棚 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种金线莲组织培养苗的大棚种植方法,其特征在于,包括以下步骤:基质消毒:种植基质采用泥炭土、松针土、河沙8:1:1体积比例混合的偏酸性基质,种植前采用蒸汽灭菌法消毒处理;种植:金线莲组培苗种植在经过消毒处理的基质上,单株深种,深度以根部以上第一茎节埋入基质内,第二茎节接近基质表层为准;环境控制:种植苗放置在可控光照、温度、湿度的大棚内培养,光照控制3000Lux以下,温度控制在30℃以下,湿度保持在80%以上。
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