[发明专利]一种SEM样品制备方法无效

专利信息
申请号: 201410106490.3 申请日: 2014-03-20
公开(公告)号: CN103926120A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 郑春生;张志刚;徐灵芝;张文广 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/32
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴俊
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种SEM样品制备方法,涉及继承电路制造领域。该方法为:提供一具有待填充沟槽的半导体结构,采用层间介质层高纵深比制程工艺对所述沟槽进行填充;进行热处理;酸液腐蚀形成SEM样品。采用本发明通过低温的热处理可以让ILD HARP更加致密,更能够抵抗氢氟酸HF的侵蚀。从而可以采用简单易行SEM方式和氢氟酸HF腐蚀处理的方式来评估缝隙填充效果,该方法适用于新型逻辑器件结构及其工艺集成中。
搜索关键词: 一种 sem 样品 制备 方法
【主权项】:
一种SEM样品制备方法,其特征在于,包括下述步骤:步骤1、提供一具有待填充沟槽的半导体结构,采用层间介质层高纵深比制程工艺对所述沟槽进行填充;步骤2、进行热处理;步骤3、酸液腐蚀形成SEM样品。
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