[发明专利]半导体组合件、堆叠式半导体装置及制造半导体组合件及堆叠式半导体装置的方法有效
| 申请号： | 201410106536.1 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103872028B | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 戴维·A·普拉特 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明揭示堆叠式半导体装置、半导体组合件、制造堆叠式半导体装置的方法及制造半导体组合件的方法。半导体组合件的一个实施例包括经薄化的半导体晶片，所述半导体晶片具有以可释放方式附接到临时载体的作用侧、后侧及位于所述作用侧处的多个第一裸片。个别第一裸片具有集成电路、电连接到所述集成电路的第一贯通裸片互连件及暴露在所述晶片的所述后侧处的互连触点。所述组合件进一步包含多个分离的第二裸片，所述第二裸片使其前侧附接到对应的第一裸片的后侧，其中个别第二裸片具有集成电路、电连接到所述集成电路的贯通裸片互连件及后侧处的接触点，且其中所述个别第二裸片具有大约小于100微米的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组合 堆叠 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体组合件，其包括：晶片，其包含多个已知良好第一裸片及多个已知不良第一裸片；多个经分离的已知良好第二裸片，其附接到对应的已知良好第一裸片，及多个经分离的已知不良第二裸片，所述多个经分离的已知不良第二裸片附接到对应的已知不良第一裸片，其中所述第二裸片彼此间隔开间隙；及位于所述间隙中的囊封剂材料。
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