[发明专利]一种电工硅钢导电金相样品制备方法有效
| 申请号： | 201410108554.3 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103900878A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李岩;董秀文 | 申请（专利权）人： | 李岩;董秀文 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 武汉金堂专利事务所 42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 116001 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
一种电工硅钢导电金相样品制备方法，其制备步骤如下： |
||
| 搜索关键词： | 一种 电工 硅钢 导电 金相 样品 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电工硅钢导电金相样品制备方法，其特征在于：其制备步骤如下：①冲裁打磨样品：将样品冲裁成直径为φ23㎜的圆片，用180Cw碳化硅砂纸或锉刀轻轻打磨样品的一个表面，以去掉绝缘涂层、露出基板金属光泽为限，打磨面积为12㎜×12㎜；②制备导电电极：用0.5㎜厚、6㎜宽的纯铜板压成凹形的导电电极，铜板表面的氧化层用180Cw碳化硅砂纸轻微打磨；③粘贴导电胶带：将导电电极的一端垂直放到打磨好的样品表面上，用大小10㎜×12㎜的导电胶带将导电电极与样品打磨表面紧密粘合，用塑料圆棒稍加用力滚压导电胶带，直至导电胶带完全与样品和导电电极粘合，并用万用表检查样品与导电电极之间的导电性能；④镶嵌：把粘贴好的样品放到φ30㎜硅胶镶嵌模中，将液体镶嵌料倒入镶嵌模中，常温下8～10分钟，镶嵌料硬化后即可将样品取出，导电样品制备完成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李岩;董秀文，未经李岩;董秀文许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410108554.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
