[发明专利]铝镓氮化合物/氮化镓高电子迁移率晶体管的制造方法在审
申请号: | 201410108984.5 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN103928324A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 任春江;孙高峰;陈堂胜 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L21/265 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是铝镓氮化合物/氮化镓高电子迁移率晶体管的制造方法,包括:1)在AlGaN势垒层上淀积第一介质层;2)在第一介质层上涂覆第一光刻胶层;3)蒸发作为注入掩膜用的金属掩膜层到去除了第一光刻胶层的第一介质层上和第一光刻胶层的表面,剥离去除第一光刻胶层其上的金属掩膜层留下的金属层;4)利用金属掩膜层作为掩膜对需要进行离子注入的区域注入Si+离子形成注入区;5)去除第一介质层及其上的金属掩膜层后,淀积第二介质层到AlGaN势垒层的表面,在保护气体中高温退火激活注入的Si+离子形成掺杂。优点在于研制的器件欧姆接触电极表面及边缘的形貌良好,器件的有效源漏间距通过重掺杂得以减小从而提升器件的微波性能。 | ||
搜索关键词: | 氮化 电子 迁移率 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
铝镓氮化合物/氮化镓高电子迁移率晶体管的制造方法,其特征在于该方法包括如下步骤:1)在AlGaN势垒层上淀积第一介质层, 第一介质层可选择的材料包括SiN、SiO2;2)在第一介质层上涂覆第一光刻胶层,对第一光刻胶层进行曝光、显影去除在离子注入过程中需要掩膜进行保护区域上方的第一光刻胶层;3)蒸发作为注入掩膜用的金属掩膜层到去除了第一光刻胶层的第一介质层上和第一光刻胶层的表面,剥离去除第一光刻胶层及其上的金属掩膜层留下离子注入过程中需要掩膜进行保护区域上方的金属掩膜层;4)利用金属掩膜层作为掩膜对需要进行离子注入的区域注入Si+离子形成注入区;5)去除第一介质层及其上的金属掩膜层后,淀积第二介质层到AlGaN势垒层的表面,在保护气体中高温退火激活注入的Si+离子形成掺杂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所,未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410108984.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种嵌入到移动终端的金融IC卡空中圈存方法和系统
- 下一篇:自动存取款机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造