[发明专利]一种带温度补偿的带隙基准参考电路有效
| 申请号： | 201410109979.6 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103869868A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周前能;李云松;林金朝;庞宇;李红娟;李章勇;李国权 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 余锦曦 |
| 地址： | 400065*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带温度补偿的带隙基准参考电路，属于微电子技术领域，本发明的温度补偿的带隙基准参考通过将分段电流INL以及与温度T1.5成正比的电流IP11加入到传统的一阶带隙基准电路中，即通过将高阶温度补偿电路中的PMOS管MP7的漏电流和PMOS管MP11的漏电流加入到电阻R5上来实现高阶温度补偿，得到基准电压，采用该技术，可得到较小温度系数的基准电压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 基准 参考 电路 | ||
【主权项】：
一种带温度补偿的带隙基准参考电路，包括启动电路（1）和一阶带隙基准电路（2），其特征在于：还包括高阶温度补偿电路（3）；所述启动电路（1）的启动信号输出端分别连接所述一阶带隙基准电路（2）和高阶温度补偿电路（3）的启动信号输入端；所述一阶带隙基准电路（2）的电流信号输出端连接所述高阶温度补偿电路（3）的电流信号输入端。
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