[发明专利]晶圆清洁箱内微环境控制装置及控制方法有效
申请号: | 201410110078.9 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN104952759B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 王英;周万泉;李茂森;陈宝龙 | 申请(专利权)人: | 睿励科学仪器(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱;邵桂礼 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种晶圆清洁箱内微环境控制装置,其适用于控制所述微环境以防止清洁后的晶圆被再次污染,包括:具有控制模块、温度探测器和压差计的控制部分、冷却气体输入管路、排气管路、不活泼气体输入管路以及去污干燥装置。该装置可在晶圆被加热清洁之后使晶圆清洁箱与冷却气体源可连通,向箱内输送冷却气体来将晶圆冷却至箱外环境温度;同时在冷却结束之后使晶圆清洁箱与不活泼气体源可连通,向箱内输送不活泼气体;另外,在冷却气体或不活泼气体进入晶圆清洁箱之前先进行干燥和去污,从而避免在晶圆的冷却过程以及晶圆进入下一道工序之前被再度污染。本发明还提供一种晶圆清洁箱内微环境控制方法。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 不活泼气体 微环境 冷却气体 清洁 清洁箱 控制装置 输入管路 去污 种晶 连通 冷却 冷却气体源 温度探测器 干燥装置 控制模块 冷却过程 排气管路 外环境 压差计 加热 污染 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆清洁箱内微环境控制装置,其适用于控制所述微环境以防止清洁后的晶圆被再次污染,其特征在于,包括:控制部分,其包括控制模块、与控制模块电连接并用来探测晶圆温度的温度探测器、和与控制模块电连接并用来测量所述微环境和箱外环境压差的压差计;冷却气体输入管路,其一端受控制模块的控制在晶圆被清洁之后与冷却气体源可连通,另一端连接至晶圆清洁箱以有选择地向箱内输送冷却气体来将晶圆冷却至箱外环境温度;排气管路,其一端连接至晶圆清洁箱并受控制模块的控制与微环境可连通,另一端连接至气体排放地;不活泼气体输入管路,其一端受控制模块的控制在晶圆温度降至箱外环境温度时与不活泼气体源可连通,另一端连接至晶圆清洁箱以有选择地向箱内输送不活泼气体直至所述压差达到阈值;去污干燥装置,其设置成对有选择地进入晶圆清洁箱内的冷却气体和不活泼气体进行过滤和干燥,所述冷却气体输入管路的另一端以及所述不活泼气体输入管路的另一端经由所述去污干燥装置与所述晶圆清洁箱连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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