[发明专利]LED集成模组的热功耗系数、结温和光功率的计算方法在审

专利信息
申请号: 201410110756.1 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN103942414A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 陈焕庭;黄马连;周小方;陈耀庭;蔡嘉毅;周锦荣 申请(专利权)人: 闽南师范大学
主分类号: G06F19/00 分类号: G06F19/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 李雁翔
地址: 363000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了LED集成模组的热功耗系数、结温和光功率的计算方法,该方法以发光效率为构建电学与热学参数之间的关键过渡变量,通过分析建立包含结温与电功率变量的发光效率二维函数,进而可定量获得LED产品光功率、结温、电功率之间的联系理论模型。通过此理论模型可提取在给定的散热条件下,LED集成模块最大的输出光通量对应的负载电功率,该理论对集成模块产品选择最佳工作状态具有非常重要的指导意义。该方法为分析LED系统光学特性以及开展热学管理提供一个重要参考依据。
搜索关键词: led 集成 模组 功耗 系数 温和 功率 计算方法
【主权项】:
LED集成模组的热功耗系数、结温和光功率的计算方法,其特征在于:以发光效率为构建电学与热学参数之间的关键过渡变量,通过分析建立包含结温与电功率变量的发光效率二维函数,进而可定量获得LED产品光功率、结温、电功率之间的联系理论模型;通过此理论模型可提取在给定的散热条件下,LED系统最大的输出光通量对应的负载电功率;具体步骤为:1)将LED集成模组固定于控温装置并加载脉冲电流,将所述LED集成模组的电功率Pd0设为恒定值,调节所述控温装置,测量不同热沉温度情况下所述LED集成模组的发光效率;从而得出在恒定电功率的情况下,所述LED集成模组的发光效率与热沉温度之间的关系为:ηW(Ths,Pd0)=σThs+τ其中σ、τ为相关系数;2)将所述LED集成模组固定于控温装置,固定所述控温装置,使热沉温度为Ths0为恒定值,测量不同电功率情况下所述LED集成模组的发光5效率;从而得出在恒定热沉温度的前提下,所述LED集成模组的发光效率与电功率之间的关系为:ηW(Ths0,Pd)=χPd2+δPd+γ其中χ、δ、γ为相关系数;3)根据步骤1和步骤2的测量结果,建立所述LED集成模组的发光效率与热沉温度、电功率之间的二次函数关系,并确定相关系数;所述二次函数关系式为:<mrow><msub><mi>&eta;</mi><mi>W</mi></msub><mrow><mo>(</mo><msub><mi>T</mi><mi>hs</mi></msub><mo>,</mo><msub><mi>P</mi><mi>d</mi></msub><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mfrac><mrow><mrow><mo>(</mo><mi>&sigma;</mi><msub><mi>T</mi><mi>hs</mi></msub><mo>+</mo><mi>&tau;</mi><mo>)</mo></mrow><mrow><mo>(</mo><mi>&chi;</mi><msup><msub><mi>P</mi><mi>d</mi></msub><mn>2</mn></msup><mo>+</mo><mi>&delta;</mi><msub><mi>P</mi><mi>d</mi></msub><mo>+</mo><mi>&gamma;</mi><mo>)</mo></mrow></mrow><mi>&mu;</mi></mfrac></mrow>其中μ对应着ηw在点(Ths0,Pd0)的值;4)采用所提出的多项式正交二维模型,提取L所述LED集成模组的热功耗系数和光功率;所述光功率的计算式为:Popt(Ths,Pd)=(σ'Ths+τ')(χPd3+δPd2+γPd)所述热功耗系数的计算式为:<mrow><msub><mi>k</mi><mi>h</mi></msub><mo>=</mo><mfrac><mrow><mn>1</mn><mo>-</mo><msub><mi>P</mi><mi>opt</mi></msub><mrow><mo>(</mo><msub><mi>T</mi><mi>hs</mi></msub><mo>,</mo><msub><mi>P</mi><mi>d</mi></msub><mo>)</mo></mrow></mrow><msub><mi>P</mi><mi>d</mi></msub></mfrac><mo>=</mo><mfrac><mrow><mn>1</mn><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><msup><mi>&sigma;</mi><mo>&prime;</mo></msup><msub><mi>T</mi><mi>hs</mi></msub><mo>+</mo><msup><mi>&tau;</mi><mo>&prime;</mo></msup><mo>)</mo></mrow><mrow><mo>(</mo><mi>&chi;</mi><msup><msub><mi>P</mi><mi>d</mi></msub><mn>3</mn></msup><mo>+</mo><mi>&delta;</mi><msup><msub><mi>P</mi><mi>d</mi></msub><mn>2</mn></msup><mo>+</mo><mi>&gamma;</mi><msub><mi>P</mi><mi>d</mi></msub><mo>)</mo></mrow></mrow><msub><mi>P</mi><mi>d</mi></msub></mfrac></mrow>其中σ'=σ/μ,τ'=τ/μ;5)结合LED热学模型,提取所述LED集成模组的结温和光通量;所述结温的计算式为:Tj=Rjc[Pd‑(σ'Ths+τ')(χPd3+δPd2+γPd)]+Ths所述光通量的计算式为:φv=NEPd=NE0{[1+ke(Ta‑T0)]Pd+kekh(Rjc+NRhs)Pd2}=NE0{[1+ke(Ta‑T0)]Pd+ke[1‑(σ'Ths+τ')(χPd2+δPd+γ)](Rjc+NRhs)Pd2}其中E为所述LED集成模组的发光效能,E0是所述LED集成模组在额定温度T0下的额定发光效能。
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