[发明专利]一种半导体靶体烧结装置及其烧结方法有效
申请号: | 201410112049.6 | 申请日: | 2014-03-25 |
公开(公告)号: | CN103868350B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 吴学军;周凯平 | 申请(专利权)人: | 宁夏日晶新能源装备股份有限公司 |
主分类号: | F27B5/05 | 分类号: | F27B5/05;F27D7/06 |
代理公司: | 银川长征知识产权代理事务所64102 | 代理人: | 马长增 |
地址: | 753000 宁夏回*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | 本发明专利涉及机电技术领域,尤其涉及一种半导体靶体烧结装置及其烧结方法,一种半导体靶体烧结装置,包括设备主体、气体装置、热场组件、加热装置和冷却水道,设备主体包括机架、炉腔、锁定装置和液压升降装置,液压升降平台可以快捷的移动工作平台,锁定装置锁合底盖和工作平台,保证烧结过程中的密封性,炉腔外表面安装有冷却水道,冷却水道起到冷却作用的同时使炉腔内部受热均匀还有加固支撑炉腔的作用,引入了质量流量计和浮子流量计精确控制气氛,降低了烧结失败的次数;本发明还包括一种用上述半导体靶体烧结装置烧结的半导体靶体烧结方法以及最后得到半导体靶体产品。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 烧结 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体靶体烧结装置,其特征在于:包括设备主体、气体装置、热场组件、加热装置和冷却水道;设备主体包括机架、炉腔、液压升降装置和锁定装置,机架是整体框架结构,炉腔包括上法兰、下法兰、壳体、底盖和冷却水道,液压升降装置包括液压升降平台、工作平台、滚轮、轻轨A、锁合装置、把手、轻轨B和支撑架,锁定装置包括锁夹、固定座、液压缸支架、垫块、液压缸接头、连接销、液压缸、双肘接头、保持板和销轴;炉腔位于液压升降装置的上部,上法兰密封固定连接在壳体的上开口部,下法兰密封固定连接在壳体的下开口部,下法兰的下部定位连接有底盖,冷却水道固定连接在壳体外侧表面;液压升降装置在机架内部,支撑架在机架外部,液压升降平台上表面固定有轻轨A,轻轨A和液压升降平台表面的侧边平行,支撑架上表面固定有轻轨B,轻轨B和支撑架的侧边平行,处于同一水平面时轻轨A和轻轨B等宽、平行并且相通,滚轮固定安装在工作平台下部并和轻轨A、轻轨B三者配套,工作平台定位安装把手,工作平台下部定位安装带轴气缸,液压升降平台上表面和支撑架上表面分别定位安装了能和工作平台下部带轴气缸的轴配套的锁套,带轴气缸和锁套组成锁合装置;锁定装置的固定座一端和机架固定连接,固定座另一端和锁夹的外侧固定连接,两个锁夹开口端相对,开口形成的空间可以咬合密封对接的底盖和工作平台,锁夹的下槽面为锯齿状,与锁夹的下槽面夹合接触的工作平台下表面有相应的槽口,锁夹闭合端外侧固定连接液压缸接头,液压缸接头的另一端和双肘接头通过销轴轴向连接,保持板安装在双肘接头外表面,双肘接头另一端和液压缸固定连接,液压缸的另一端通过连接销和液压缸支架轴向连接,液压缸支架另一端和垫块固定连接,液压缸支架和垫块固定连接在机架下部;气体装置包括真空装置、氧气装置、空气装置,所述真空装置、氧气装置和空气装置分别与炉腔密封连通;热场组件由外层隔热材料和内层保温材料构成,外层隔热材料和内层保温材料定位连接后一起摆放在炉腔内;加热装置固定安装在热场组件内表面。
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