[发明专利]一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板有效
| 申请号： | 201410112188.9 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104955284B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;B23P15/00;B23B35/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板，以解决现有背钻技术会造成大量铜屑导致背钻孔堵孔的技术问题。方法包括提供多层板，所述多层板从第一面到第二面依次包括第一外层金属层，第1层至第n层内层线路层，以及第二外层金属层，其中，第1层至第m层内层线路层的背钻孔区域具有蚀刻形成的无金属窗口，m小于n且m和n均为正整数；在所述多层板上加工金属化通孔，使第m+1层至第n层内层线路层中需要层间互连的多层线路层通过所述金属化通孔相互连接；从所述多层板的第一面，对所述金属化通孔进行背钻，背钻的深度介于第m层和第m+1层内层线路层之间，形成的背钻孔大于所述金属化通孔但小于所述无金属窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 方法 具有 钻孔 | ||
【主权项】：
一种电路板背钻方法，其特征在于，包括：提供多层板，所述多层板从第一面到第二面依次包括第一外层金属层，第1层至第n层内层线路层，以及第二外层金属层，其中，第1层至第m层内层线路层的背钻孔区域具有蚀刻形成的无金属窗口，m小于n且m和n均为正整数；在所述多层板上加工金属化通孔，使第m+1层至第n层内层线路层中需要层间互连的多层线路层通过所述金属化通孔相互连接；从所述多层板的第一面，对所述金属化通孔进行背钻，背钻的深度介于第m层和第m+1层内层线路层之间，形成的背钻孔大于所述金属化通孔但小于所述无金属窗口。
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