[发明专利]基于3D打印的三维微流控芯片的加工方法及打印装置有效
| 申请号： | 201410112659.6 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103895226A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 贺永;邱京江;傅建中;肖箫;吴燕 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印的三维微流控芯片的加工方法，包括：1）绘制三维微流道图；2）将三维微流道图中的三维流道分层沿平行于芯片的底面方向进行逐层切片；3）在前一层微流道实体结构上浇注液态芯片材料，按照流道分层切片顺序，每层依次打印流道实体结构和浇注芯片材料，依次完成流道形状打印，得到三维流道实体结构；4）将三维流道实体结构溶解，制得三维微流控芯片。本发明还公开了用于实施上述方法的打印装置。本发明三维微流控芯片的加工方法，加工过程简便快捷，生产效率高，易于工业化大规模生产，得到的三维微流控芯片，不需要键合等后处理工艺，简化了封装工艺，可以制作复杂结构的三维微流道，流道形状及精度可控。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 打印 三维 微流控 芯片 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基于3D打印的三维微流控芯片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤（1）：绘制三维微流道图；步骤（2）：将三维微流道图中的三维流道分层沿平行于芯片的底面方向进行逐层切片，依次得到每层流道形状A1、A2、A3、A4、A5……An，流道形状A1～An依次按照切片顺序进行叠合即可得到完整的三维微流道形状；n表示切片总数，为大于1的自然数；步骤（3）：在前一层微流道实体结构上浇注液态芯片材料，按照流道分层切片顺序，每层依次打印微流道实体结构和浇注芯片材料，依次完成流道形状A1～An，得到三维微流道实体结构；步骤（4）：将三维微流道实体结构溶解，制得三维微流控芯片。
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