[发明专利]板状构件粘合方法及板状构件粘合装置有效

专利信息
申请号: 201410112672.1 申请日: 2014-03-25
公开(公告)号: CN104097384A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 堀川晃宏;小山雅义;秋月诚 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B32B37/16 分类号: B32B37/16;G02F1/13
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 茅翊忞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种板状构件粘合方法及板状构件粘合装置,能够不产生气泡等的轧入地应对设备的窄框化、薄型化、大型化,并且便宜且生产率高地将板状构件粘合。在板状构件粘合方法中,利用作为按压元件的按压辊(105)将第二板状构件(2)推压于矩形的第一板状构件(1),利用按压辊(105)的移动将配置在第一板状构件(1)与第二板状构件(2)之间的粘结材料推展开而进行粘合,其特征在于,具有如下的推展工序:随着使按压辊(105)朝向第一板状构件(1)的角部(1a)相对移动,而将配置在第二板状构件(2)与第一板状构件(1)之间的粘结材料推展开,按压辊(105)隔着第二板状构件(2)对第一板状构件(1)进行按压的按压部分的宽度减小。
搜索关键词: 构件 粘合 方法 装置
【主权项】:
一种板状构件粘合方法,利用按压元件将第二板状构件推压于矩形的第一板状构件,利用所述按压元件的移动将配置在所述第一板状构件与所述第二板状构件之间的粘结材料推展开而进行粘合,其特征在于,该板状构件粘合方法具有如下的推展工序:随着使所述按压元件朝向所述第一板状构件的角部相对移动,而将配置在所述第二板状构件与所述第一板状构件之间的所述粘结材料推展开,所述按压元件隔着所述第二板状构件对所述第一板状构件进行按压的按压部分的宽度减小。
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