[发明专利]一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410113691.6 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN103949472A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 姜国圣;周俊;吴化波 | 申请（专利权）人： | 长沙升华微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B21B1/38 | 分类号： | B21B1/38;B32B15/01 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 410604 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法，本发明的铜板（4）和钼铜合金板的界面有一层电镀铜作为过渡层，采用高温热压烧结的工艺后，界面结合强度高，在后续的轧制生产过程中，界面不容易产生分层，同时可以减小后续的加工变形量，减少边部的开裂现象，因此本发明提供的铜/钼铜/铜电子封装材料界面结合强度高，产品合格率高，成本低，可以广泛的应用于电子工业中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钼铜 三层 复合板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜‑钼铜‑铜三层复合板的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一：将钼铜合金板电镀2‑5微米厚的纯铜，得到镀铜的钼铜合金板（5）；步骤二：将面积不小于镀铜的钼铜合金板（5）的铜板（4）放置在镀铜的钼铜合金板（5）两侧，一起放置在热压烧结炉（1）的压模上，加压至10‑25Mpa,在气氛保护状态下加热至800‑1000℃，保温保压0.5‑4小时，保持压力不变随炉冷却，得到具有冶金结合的铜‑钼铜‑铜三层复合锭坯；步骤三：将步骤二中所得铜‑钼铜‑铜三层复合锭坯从所述的热压烧结炉（1）中冷却后取出，在气氛保护状态下加热至300‑1000℃进行轧制减薄加工至设定厚度的铜‑钼铜‑铜三层复合锭坯；步骤四：将步骤三中所得减薄的铜‑钼铜‑铜三层复合锭坯先酸洗后冷轧，再在气氛保护状态下加热到300‑1000℃进行热处理，得到成品铜‑钼铜‑铜三层复合板。
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