[发明专利]基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳在审
| 申请号： | 201410113959.6 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN103904038A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 严蓉;徐利;陈昱晖 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/053 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是基于低温共烧陶瓷的新型毫米波表贴型封装外壳，其结构包括腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线和腔外后烧可焊接金属化导体层；通体由低温共烧陶瓷构成。优点：可靠性高；其结构设计简单，仅由腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线和腔外后烧可焊接金属化导体层四部分组成；可通过焊接、胶黏等形式实现表面贴装；可满足用户封帽要求，能实现气密封装；具有较好的温度特性、较小的热膨胀系数和稳定的介电常数，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 低温 陶瓷 技术 毫米波 表贴型 封装 外壳 | ||
【主权项】：
基于低温共烧陶瓷的新型毫米波表贴型封装外壳，其特征是包括腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线和腔外后烧可焊接金属化导体层，通体由低温共烧陶瓷构成，外形尺寸为5.40mm×4.60mm×0.8mm。
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