[发明专利]基于垂直级联的共面电磁带隙板及其制作方法无效
| 申请号： | 201410114350.0 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN103874323A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 史凌峰;来新泉;姜宏丰;魏征;王聪睿;高松 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;朱红星 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了垂直级联的共面电磁带隙板及其制作方法，主要解决现有的电磁带隙电路板对同时开关噪声抑制能力差的问题。其自上而下包括第一电源层(1)、第一介质层(2)和第一地层(3)，该地层(3)的下方依次为第二介质层(4)、第二地层(5)、第三介质层(6)和第二电源层(7)；两个电源层均蚀刻有L-Bridge型金属图案，两个地层均采用金属光板；三个介质层均采用绝缘材料；各层板上均开有通孔(8)，通过这些通孔实现第一电源层(1)与第二电源层(7)之间的垂直级联，构成整体电磁带隙板。测试表明，本发明增强了对同时开关噪声的抑制能力，增大了抑制带宽，减少了噪声对信号传输的影响，可用于高频电子电路设计。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 垂直 级联 共面电 磁带 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基于垂直级联的共面电磁带隙板，自上而下包括第一电源层（1）、第一介质层（2）和第一地层（3），其特征在于地层（3）的下方依次为第二介质层（4）、第二地层（5）、第三介质层（6）和第二电源层（7），形成上、下为电源层，中间为两层地层的整体结构。
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