[发明专利]一种透明有机硅凝胶粘接剂

摘要

一种透明有机硅凝胶粘接剂，所述透明有机硅凝胶粘接剂由A组分和B组分按照1︰1的质量比例混合后制得；所述A组分由下料60～95重量份的基料，0.1～0.5重量份的催化剂和5～40重量份的辅料组成，所述B组分由60～95重量份的基料、5～20重量份的交联剂、0.1～0.5重量份的抑制剂和1～20重量份的辅料组成。本发明为双组份加成型透明AB硅凝胶粘接剂，对玻璃、PC板、PMMA有很好的粘接性。本发明的折射率介于1.40～1.43，为无色透明凝胶体、光透过率在92%以上，具有一定的弹性和回复性，可以抵抗外部冲击，并且可以保持持久的粘合性。在室温或加温时，可完全固化，具有很好的经济性和可靠性。

主权项

1.一种透明有机硅凝胶粘接剂，其特征在于：所述透明有机硅凝胶粘接剂由A组分和B组分按照1︰1的质量比例混合后制得；所述A组分由下料重量份的材料组成：基料             60～95重量份；催化剂           0.1～0.5重量份；辅料             5～40重量份；所述催化剂为铂族金属催化剂；所述B组分由下料重量份的材料组成：基料             60～95重量份；交联剂           5～20重量份抑制剂           0.1～0.5重量份；辅料             1～20重量份;其中，所述基料为符合通式（1）的化合物、符合通式（2）的化合物、符合通式（3）的化合物和符合通式（4）的化合物中的至少一种；（1）；式中，R₁代表碳原子数为1～6的烷基；R₂、R₃、R₄各自独立地代表碳原子数为1～6的烷基或者碳原子数为2～8的烯烃基；x=5~40，y=1～30；（2）；式中，a大于或等于20，b大于或等于30；（3）；式中，c大于或等于20，d大于或等于30，e大于或等于10；（4）；式中，f大于或等于30，g大于或等于10，h大于或等于10，i大于或等于10；所述交联剂为符合通式（5）的化合物中的至少一种；（5）；式中，R₈代表碳原子数为1～6的烷基；R₅、R₆、R₇各自独立地代表碳原子数为1～6的烷基或者氢基，且R₅、R₆和R₇中的至少一个为氢基；j=10~30，k=1～10；所述辅料包含符合通式（6）的MQ树脂或者符合通式（6）的MQ树脂与端乙烯基硅油的混合物；其中，所述MQ树脂与端乙烯基硅油两者之间的质量比例为0.3～0.4：0.6～0.7；所述辅料还包含MT树脂或者MT树脂与端乙烯基硅油的混合物；所述MT树脂与端乙烯基硅油两者之间的质量比例为0.3～0.4：0.6～0.7；(Me₃SiO_0.5)_l(R₉Me₂SiO_0.5)_m(SiO₂)            （6）；式中，Me代表甲基；R₉代表碳原子数为1～6的烷基、环丙基、环丁基、环戊基、环己基或者碳原子数为2～7的烯烃基；l=0～1.5，m=0～1.5，且l+m=1.3～1.8；所述辅料还包含粘结促进剂，该粘结促进剂由C组分和D组分混合后制得，所述C组分和D组分两者之间的质量比例为10～90︰10～90；所述C组分为符合通式（7）的化合物、符合通式（8）的化合物、符合通式（9）的化合物和符合通式（10）的化合物中的至少一种；所述B组分为符合通式（11）的化合物中的至少一种；（7）；（8）；（9）；（10）；（11）；式中，q=3～6、r=2～6、s=6～12、t=2～6、u=3～6、v=6～12、w=1~12；所述抑制剂为炔醇类化合物和含烯烃基环状硅氧烷低聚物中的至少一种。