[发明专利]一种在注塑件表面上制造三维电路的方法

摘要

本发明公开一种在注塑件表面上制造三维电路的方法，包括步骤A、通过双料注塑机注塑基体层；B、通过双料注塑机基体层上表面金属粉末注塑层，保压冷却后开模取出注塑件；C、通过CO2激光器的激光头在真空环境下按照预先设计的电路布线图形路径在注塑件表面的金属粉末注塑层进行选择性烧结形成初步三维线路；D、针对激光烧结后裸露的铜粉进行化学镀铜得到化学镀铜层，形成铜导线。相对于传统的制造三维电路的方法，本发明工艺简单，适合于高精度、大批量的生产。本发明可直接在高强度的注塑件上制造三维电路，减少了传统平板式印刷电路板的使用，从而可减小电子产品的体积和成本，满足特殊结构的需求。

主权项

一种在注塑件表面上制造三维电路的方法，其特征在于，包括步骤：A、通过双料注塑机的普通注塑单元(4)及模具注塑第一层基体材料(2)形成基体层(15)；B、通过双料注塑机的金属粉末注塑单元(6)及模具向基体层(15)上表面注塑第二层混合料(8)形成金属粉末注塑层(14)，保压冷却后开模取出注塑件，所述第二层混合料(8)由铜粉(13)和不可镀树脂粘结剂组成，所述铜粉(13)大小为200目‑250目，且在第二层混合料中(8)的质量百分数为85%‑90%，体积百分数为50%‑55%；C、通过CO2激光器的激光头(12)在真空环境下按照预先设计的电路布线图形路径在注塑件表面的金属粉末注塑层(14)进行选择性烧结，使金属粉末注塑层(14)中的不可镀树脂粘结剂烧结后汽化，从而裸露出铜粉(13)形成初步三维线路，所述CO2激光功率为20W‑50W，扫描速度为100mm/s‑300mm/s；D、针对激光烧结后裸露的铜粉(13)进行化学镀铜，在裸露的铜粉(13)上沉积铜质表层，得到化学镀铜层(16)，从而将烧结后的初步三维线路变厚变实并连通，增强导电性，形成铜导线。