[发明专利]陶瓷电子部件及玻璃糊剂有效
| 申请号： | 201410116438.6 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104078235B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 西坂康弘;松野悟;喜住哲也;冈部洋子 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/248 | 分类号： | H01G4/248;H01B1/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 玻璃 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电子部件，其具备：内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、覆盖在所述陶瓷基体的所述内部电极所露出的部分之上的玻璃涂层、和设置于所述玻璃涂层的正上方且由镀膜构成的端子电极，所述玻璃涂层包含玻璃介质和分散在所述玻璃介质中的金属粉，所述金属粉形成了使所述内部电极和所述端子电极进行电连接的导通路径，所述玻璃涂层是所述金属粉和所述玻璃介质进行粘合而一体化的复合膜，所述金属粉并非全部被一体式烧结，而是以所述玻璃介质将金属粉之间连结的方式而连续并存在，所述金属粉包含作为扁平粉的第1金属粉和作为球形粉的第2金属粉。
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