[发明专利]一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂及其使用方法无效

专利信息
申请号: 201410117044.2 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN103880548A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 王海磊;王刚;刘宇锋;彭玉婉 申请(专利权)人: 河南师范大学
主分类号: C05G3/00 分类号: C05G3/00;B09C1/10
代理公司: 新乡市平原专利有限责任公司 41107 代理人: 路宽
地址: 453007 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂及其使用方法。本发明的技术方案要点为:一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂,为粉剂,主要由以下质量百分含量的成分组成:黄孢原毛平革菌厚垣孢子35%-55%,微量元素0.4%,其余成分为凹凸棒土。本发明还公开了该适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂的使用方法。本发明所涉及的土壤修复剂通过抑制连作土壤中有害微生物的生长,分解切花菊连作土壤中的化感物质,改善切花菊根系土壤的微生态环境,从而提高切花菊植株抗病能力,促进切花菊生长,消除切花菊连作障碍。
搜索关键词: 一种 适于 切花 连作 障碍 消除 土壤 修复 及其 使用方法
【主权项】:
一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂,其特征在于所述的土壤修复剂为粉剂,由以下质量百分含量的成分组成:黄孢原毛平革菌厚垣孢子35%‑55%,微量元素0.4%,其余成分为凹凸棒土,其中每克土壤修复剂中微量元素的成分为:MgSO4·7H2O 1.76 mg、H3BO3 1.4 mg、FeSO4·7H2O 0.24 mg、MnSO4·H2O 0.20 mg、ZnSO4·7H2O 0.20 mg、CuSO4·5H2O 0.08 mg、H2MoO4·H2O 0.072 mg和Na2SeO0.048 mg。
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