[发明专利]温度计探头有效
申请号: | 201410117527.2 | 申请日: | 2010-11-16 |
公开(公告)号: | CN103829930A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | R·A·西斯克;J·T·吉尔 | 申请(专利权)人: | 泰科保健集团有限合伙公司 |
主分类号: | A61B5/01 | 分类号: | A61B5/01 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王会卿 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种探头,其用于电子温度计,包括细长半筒形第一探头轴构件,该第一探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。细长半筒形第二探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。所述第二探头轴构件沿结合部连接至所述第一探头轴构件,从而在所述探头轴构件之间形成内部空间。探头尖头设置在所述第一及第二探头轴构件的远端。温度传感器与所述探头尖头热连通。 | ||
搜索关键词: | 温度计 探头 | ||
【主权项】:
一种探头,用于电子温度计,所述探头包括:基本管状的轴,具有近端、远端、内表面以及外表面;探头尖头,设置在所述轴的远端并适于被对象加热至一温度,以用于测量所述对象的温度;温度传感器,与所述探头尖头热接触;以及模制在所述轴的外表面上的至少一个元件,模制的所述元件包括凹口,所述凹口设置于所述轴的近端并构造成与一探头罩上的接片接合,以将探头罩保持在所述轴上,所述轴和所述至少一个元件作为一体材料件模制在一起。
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