[发明专利]一种MEMS麦克风芯片切割方法在审
| 申请号： | 201410118106.1 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103888887A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 周育樑;王勇 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陈慧弘 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS麦克风芯片的切割方法，该芯片包括具有贯穿孔的衬底以及设置在所述贯穿孔上方、由振动膜和背电极构成的平行板电容器。该切割方法包括：在所述衬底下方贴附下层膜；在所述振动膜上方以一定间隔设置上层膜，所述上层膜为UV膜；通过水刀切割MEMS麦克风晶圆以分离多个所述MEMS麦克风芯片；以及通过紫外线照射去除所述上层膜。本发明能够避免麦克风芯片在切割过程中受到污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 芯片 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风芯片的切割方法，所述芯片包括具有贯穿孔的衬底以及设置在所述贯穿孔上方、由振动膜和背电极构成的平行板电容器，其特征在于，所述切割方法包括：步骤S1，在所述衬底下方贴附下层膜；步骤S2，在所述振动膜上方以一定间隔设置上层膜，所述上层膜为UV膜；步骤S3，通过水刀切割MEMS麦克风晶圆以分离多个所述MEMS麦克风芯片；以及步骤S4，通过紫外线照射去除所述上层膜。
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