[发明专利]降低晶圆被刮伤的方法、化学机械研磨机台及清洗器

摘要

本发明公开了一种降低晶圆被刮伤的方法、化学机械研磨机台及清洗器。化学机械研磨机台，其包括研磨盘、研磨头清洗器和研磨液晶体清洗器，研磨头清洗器用于清洗研磨头，研磨液晶体清洗器用于清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体。本发明通过设置研磨液晶体清洗器用于清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体，该研磨液晶体清洗器可以是基于现有化学研磨机台的研磨头清洗器结构改制而成，也可以是额外配置的结构。由于研磨液晶体清洗器清洗掉了上下盖板上的研磨液晶体，避免了研磨液晶体对晶圆的划伤，提高了产品的良率。

主权项

一种降低晶圆被刮伤的化学机械研磨机台，其特征在于，包括：研磨盘、研磨头清洗器、研磨液晶体清洗器以及研磨头清洗及晶圆装载器，研磨头清洗器用于清洗研磨器，研磨液晶体清洗器用于清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体，在使所述研磨头清洗及晶圆装载器工作于研磨头清洗状态时的驱动信号控制下，所述研磨液晶体清洗器清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体；所述研磨液晶体清洗器装载有可调节、可旋转的喷嘴，用于在使所述研磨头清洗及晶圆装载器工作于研磨头清洗状态时的驱动信号控制下，喷洒液体，以清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体。