[发明专利]一种玻璃基板切割设备及切割方法有效
| 申请号： | 201410118232.7 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103896483A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 贾胡平 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;G02F1/13 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种玻璃基板切割设备，包括工作台、切割刀和滚筒，所述玻璃基板在工作台上传递，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分别设于玻璃基板的上下端且刀口相对，以从玻璃基板的上下两侧将玻璃基板切割成两半，所述滚筒设于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按压玻璃基板使之断裂，其中，所述切割设备还进一步包括高压针嘴，其设于切割刀与滚筒之间，可沿切割裂痕喷射出高压气流，以加速玻璃基板的断裂。通过增设高压针嘴，在切割的同时，向裂痕喷出高压气流，以加大裂痕处的压力，加深裂痕深度，从而达到快速裂片的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 切割 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板切割设备，包括工作台、切割刀和滚筒，所述玻璃基板在工作台上传递，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分别设于玻璃基板的上下端且刀口相对，以从玻璃基板的上下两侧将玻璃基板切割成两半，所述滚筒设于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按压玻璃基板使之断裂，其特征在于：所述切割设备还进一步包括高压针嘴，可沿切割裂痕喷射出高压气流，以加速玻璃基板的断裂。
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