[发明专利]印制电路板的钻孔方法有效
| 申请号： | 201410118655.9 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104942873B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨仁杰;罗志建 | 申请（专利权）人： | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种印制电路板的钻孔方法，所述印制电路板的钻孔方法包括如下步骤(a) 将待钻孔的印制电路板安置于机床台面上；(b) 启动钻孔机，按照预先编制的程序进行加工；其中，在所述钻孔机移动到目标位置进行钻孔之前，所述待钻孔的印制电路板在机床台面所在的平面内旋转一定的角度，以缩短所述钻孔机的移动时间，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的钻孔方法，其包括如下步骤：(a) 将待钻孔的印制电路板安置于机床台面上；(b) 启动钻孔机，按照预先编制的程序进行加工；其特征在于，在所述钻孔机移动到目标位置进行钻孔之前，所述待钻孔的印制电路板在机床台面所在的平面内旋转一定的角度，以缩短所述钻孔机的移动时间。
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